Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for manufacturing resist pattern and method for manufacturing printed wiring board

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a photosensitive resin composition having excellent developability and not causing incomplete development; a photosensitive element using it; a method for manufacturing a resist pattern; and a method for manufacturing a printed wiring board. SOLUTION: The photosensitive resin composition includes:(A) a binder polymer containing butyl acrylate as a copolymer component, (B) ethylenic unsaturated polymerizable monomer, (C) a photopolymerization initiator and sensitizer, and (D) benzotriazol derivative expressed by the general formula (1) (in the general formula, R 1 is hydrogen, 1-20C alkyl group, or amino alkyl group). COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
【課題】 現像残りを生じさせない優れた現像性を有する感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】(A)アクリル酸ブチルを共重合成分として含有するバインダーポリマー、(B)エチレン性不飽和重合性モノマ、(C)光重合開始剤及び増感剤、(D)下記一般式(1)で表されるベンゾトリアゾール誘導体を有する感光性樹脂組成物。 【化1】 (一般式(1)中、R 1 は水素、炭素数1〜20のアルキル基、又はアミノアルキル基である) 【選択図】 なし

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    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2002053621-AFebruary 19, 2002Asahi Kasei Corp, 旭化成株式会社光重合性樹脂組成物および積層体
    JP-2004177597-AJune 24, 2004Asahi Kasei Electronics Co Ltd, 旭化成エレクトロニクス株式会社Photosensitive resin composition
    JP-2006251458-ASeptember 21, 2006Asahi Kasei Electronics Co Ltd, 旭化成エレクトロニクス株式会社長尺状の感光性樹脂付き積層板
    JP-2008058636-AMarch 13, 2008Fujifilm Corp, 富士フイルム株式会社パターン形成材料及びパターン形成方法
    WO-2007040204-A1April 12, 2007Hitachi Chemical Company, Ltd.Photosensitive resin composition, photosensitive element, and method for manufacturing printed wiring board
    WO-2008015754-A1February 07, 2008Chiyoda Chemical Co., Ltd.Photosensitive resin composition

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