Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for manufacturing resist pattern and method for manufacturing printed wiring board



PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a photosensitive resin composition having excellent developability and not causing incomplete development; a photosensitive element using it; a method for manufacturing a resist pattern; and a method for manufacturing a printed wiring board. SOLUTION: The photosensitive resin composition includes:(A) a binder polymer containing butyl acrylate as a copolymer component, (B) ethylenic unsaturated polymerizable monomer, (C) a photopolymerization initiator and sensitizer, and (D) benzotriazol derivative expressed by the general formula (1) (in the general formula, R 1 is hydrogen, 1-20C alkyl group, or amino alkyl group). COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
【課題】 現像残りを生じさせない優れた現像性を有する感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】(A)アクリル酸ブチルを共重合成分として含有するバインダーポリマー、(B)エチレン性不飽和重合性モノマ、(C)光重合開始剤及び増感剤、(D)下記一般式(1)で表されるベンゾトリアゾール誘導体を有する感光性樹脂組成物。 【化1】 (一般式(1)中、R 1 は水素、炭素数1〜20のアルキル基、又はアミノアルキル基である) 【選択図】 なし




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