Semiconductor light emitting device

半導体発光装置

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve a problem that in a semiconductor light emitting device wherein a sub-mount is adhered onto a stem of a package and a semiconductor laser chip is mounted thereupon with a junction down, rotation of polarization is caused by residual stress applied to an active layer of the semiconductor laser chip after assembly owing to a difference in coefficient of linear expansion between a mount portion and the semiconductor laser chip. SOLUTION: Provided is the semiconductor device having a stable angle of polarization by absorbing and relaxing residual stress applied to a light emission point by a solder layer by increasing a solder thickness below a light emission point of the semiconductor laser chip by forming a recessed portion in the mount portion at a part corresponding to below the light emission point. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
【課題】 パッケージのステム上にサブマウントを接着し、その上に半導体レーザチップをジャンクションダウンで実装する半導体発光装置において、マウント部と半導体レーザチップとの線膨張係数の違いにより、組み立て後の半導体レーザチップの活性層に残留応力がかかり、それによって偏光の回転が起こってしまう。 【解決手段】 マウント部の、半導レーザチップの発光点の下に相当する部分に凹部を形成し、発光点の下の半田厚さを厚くすることで発光点にかかる残留応力を半田層で吸収して緩和することによって安定な偏光角の半導体装置を得ることができる。 【選択図】 図1

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